MediaTek представила новый флагманский чипсет Dimensity 9000.
Чип изготавливается по техпроцессу 4 нм TSMC с архитектурой ARMv9. Поддерживается LPDDR5X (до 7500 Мбит/с), 5G, Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.3. За графику отвечает Mali-G710.
Первые устройства ожидаются в начале 2022 года.
Чип изготавливается по техпроцессу 4 нм TSMC с архитектурой ARMv9. Поддерживается LPDDR5X (до 7500 Мбит/с), 5G, Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.3. За графику отвечает Mali-G710.
Первые устройства ожидаются в начале 2022 года.