TSMC подтвердила отставание от Intel во внедрении передовых полупроводниковых технологий
Компания Intel стремится вернуть себе лидерство в области литографии к 2025 году, планируя освоить технологический процесс Intel 18A и использовать транзисторы RibbonFET и схему PowerVIA. Однако, конкурент компании, TSMC, также работает над новыми технологиями, такими как техпроцесс N2 с использованием структуры транзисторов нанолистов и схемы питания с обратной стороны чипа. В то время как TSMC планирует внедрить эти новшества в 2025 году, Intel может претендовать на лидерство по срокам внедрения RibbonFET уже в 2024 году.
TSMC также отмечает повышенный интерес клиентов к техпроцессам N2, особенно в сегменте высокопроизводительных вычислений, и уделяет внимание повышению энергоэффективности при освоении данной технологии.
Компания Intel стремится вернуть себе лидерство в области литографии к 2025 году, планируя освоить технологический процесс Intel 18A и использовать транзисторы RibbonFET и схему PowerVIA. Однако, конкурент компании, TSMC, также работает над новыми технологиями, такими как техпроцесс N2 с использованием структуры транзисторов нанолистов и схемы питания с обратной стороны чипа. В то время как TSMC планирует внедрить эти новшества в 2025 году, Intel может претендовать на лидерство по срокам внедрения RibbonFET уже в 2024 году.
TSMC также отмечает повышенный интерес клиентов к техпроцессам N2, особенно в сегменте высокопроизводительных вычислений, и уделяет внимание повышению энергоэффективности при освоении данной технологии.