Boeing и Northrop Grumman одними из первых получат доступ к ангстремному техпроцессу Intel 18A
Intel объявила о сотрудничестве с Boeing и Northrop Grumman в рамках программы RAMP-C по созданию ранних прототипов чипов, выпуск которых будет осуществляться с использованием технологии Intel 18A. Это позволит компании укрепить свои позиции в сфере литографии и предоставить клиентам передовые возможности по созданию современных полупроводниковых компонентов.
Intel также участвует в разработке технологий упаковки разнородных вычислительных компонентов для клиентов из оборонной сферы.
Intel объявила о сотрудничестве с Boeing и Northrop Grumman в рамках программы RAMP-C по созданию ранних прототипов чипов, выпуск которых будет осуществляться с использованием технологии Intel 18A. Это позволит компании укрепить свои позиции в сфере литографии и предоставить клиентам передовые возможности по созданию современных полупроводниковых компонентов.
Intel также участвует в разработке технологий упаковки разнородных вычислительных компонентов для клиентов из оборонной сферы.