Японцы придумали, как улучшить теплопроводность термоклея для микроэлектроники
Новое изобретение японской компании Showa Denko наверняка поможет поставить не один оверклокерский рекорд. В лабораториях компании создан новый наполнитель для клеёв и смол, которые используются для изготовления корпусов микросхем и для наклейки чипов на платы и радиаторов на чипы. Новый наполнитель обладает превосходными изолирующими и теплопроводными свойствами, что очень ценно для охлаждения мельчающей электроники и не только.
https://3dnews.ru/1015643
Новое изобретение японской компании Showa Denko наверняка поможет поставить не один оверклокерский рекорд. В лабораториях компании создан новый наполнитель для клеёв и смол, которые используются для изготовления корпусов микросхем и для наклейки чипов на платы и радиаторов на чипы. Новый наполнитель обладает превосходными изолирующими и теплопроводными свойствами, что очень ценно для охлаждения мельчающей электроники и не только.
https://3dnews.ru/1015643