НИИЭТ получил патент на инновационный метод в производстве микроэлектроники
Наш способ перераспределения контактных площадок кристаллов позволяет решить эту проблему". Преимуществом разработки инженеров АО "НИИЭТ" является отсутствие необходимости введения специализированной многослойной металлизации контактных площадок кристалла для перехода от технологии проволочной микросварки к технологии пайки и монтажа методом "flip-chip".
https://releases.ict-online.ru/news/n183220/
Наш способ перераспределения контактных площадок кристаллов позволяет решить эту проблему". Преимуществом разработки инженеров АО "НИИЭТ" является отсутствие необходимости введения специализированной многослойной металлизации контактных площадок кристалла для перехода от технологии проволочной микросварки к технологии пайки и монтажа методом "flip-chip".
https://releases.ict-online.ru/news/n183220/