✏️ Купи дешево. Компьютерные и прочие железки: Невышедший Ryzen 7000 уже скальпировали
Портал TechPowerUp поделился фотографией снятой теплораспределительной крышки неизвестной модели процессора AMD нового поколения.
На опубликованном фото запечатлена внутренняя сторона теплораспределительной крышки процессора AM5. Отчётливо видны места контакта двух 5-нм чиплетов с восемью ядрами Zen 4 и крупной микросхемы ввода-вывода, изготавливаемой по 6-нм технологии. Она, напомним, содержит не только контроллеры DDR5 и PCI Express 5.0, но и графический блок RDNA 2-го поколения.
Из конструктивных особенностей процессоров AM5 можно выделить сравнительно большую толщину крышки, использование припоя в качестве термоинтерфейса и необычную форму теплораспределителя, которая объясняется размещением SMD-компонентов на «лицевой» стороне текстолита.
В продажу процессоры Ryzen 7000 (Zen 4) и материнские платы к ним, как было сказано выше, поступят этой осенью. Точную дату релиза AMD пока предпочитает не раскрывать.
Портал TechPowerUp поделился фотографией снятой теплораспределительной крышки неизвестной модели процессора AMD нового поколения.
На опубликованном фото запечатлена внутренняя сторона теплораспределительной крышки процессора AM5. Отчётливо видны места контакта двух 5-нм чиплетов с восемью ядрами Zen 4 и крупной микросхемы ввода-вывода, изготавливаемой по 6-нм технологии. Она, напомним, содержит не только контроллеры DDR5 и PCI Express 5.0, но и графический блок RDNA 2-го поколения.
Из конструктивных особенностей процессоров AM5 можно выделить сравнительно большую толщину крышки, использование припоя в качестве термоинтерфейса и необычную форму теплораспределителя, которая объясняется размещением SMD-компонентов на «лицевой» стороне текстолита.
В продажу процессоры Ryzen 7000 (Zen 4) и материнские платы к ним, как было сказано выше, поступят этой осенью. Точную дату релиза AMD пока предпочитает не раскрывать.