🇰🇷 Samsung рассказал о разработках техпроцессов с нормами 7 нм, 5 нм, 4 нм и 3 нм.
Процесс 7LPP (7 нм Low Power Plus) с частичным использованием сканеров EUV будет готов во второй половине 2018 года. Полный комплект IP-блоков для этого процесса компания обещает в 1H2019. Qualcomm уже заявляла о готовности выпускать чипы 5G с использованием техпроцесса Samsung 7LPP.
Процесс 5LPP (5 нм Low Power Early) будет готов в 2019 году.
В 2020 году в Samsung Electronics намерены внедрить 4LPE/LPP причем на базе FinFET, хотя ранее компания планировала перейти на использование кольцевых затворов (Gate-All-Around). Техпроцесс с нормами 3 нм и кольцевыми затворами в южнокорейской компании собираются внедрить в 2021 году. Источник. https://3dnews.ru/970095
Samsung Electronics старается расширить круг потребителей своих микропроцессоров Exynos для мобильных устройств. В мае стало известно о переговорах Samsung и ZTE. О достижении конкретных договоренностей пока что не сообщалось. Источник. https://3dnews.ru/969759
Процесс 7LPP (7 нм Low Power Plus) с частичным использованием сканеров EUV будет готов во второй половине 2018 года. Полный комплект IP-блоков для этого процесса компания обещает в 1H2019. Qualcomm уже заявляла о готовности выпускать чипы 5G с использованием техпроцесса Samsung 7LPP.
Процесс 5LPP (5 нм Low Power Early) будет готов в 2019 году.
В 2020 году в Samsung Electronics намерены внедрить 4LPE/LPP причем на базе FinFET, хотя ранее компания планировала перейти на использование кольцевых затворов (Gate-All-Around). Техпроцесс с нормами 3 нм и кольцевыми затворами в южнокорейской компании собираются внедрить в 2021 году. Источник. https://3dnews.ru/970095
Samsung Electronics старается расширить круг потребителей своих микропроцессоров Exynos для мобильных устройств. В мае стало известно о переговорах Samsung и ZTE. О достижении конкретных договоренностей пока что не сообщалось. Источник. https://3dnews.ru/969759