🇨🇳 Компания YMTC (Yangtze Memory Technologies), Китай, в 2018 году планирует большие инвестиции - в размере $2 млрд и, соответственно, большое строительство.

Сооружаются сразу три фабрики, производство уже началось. Заключены первые контракты, в частности, компания получила заказ на производство 10 тысяч 32-слойных микросхем 3D NAND (такие используются в 8-гигабайтных картах памяти SD).



Пока что производственная мощность компании ограничена 5 тысячами пластин с чипами 3D NAND в месяц. В конце 2018 года компания планирует начать выпуск сэмплов 64-слойных микросхем 3D NAND. К 2020 году производственная мощность предприятия вырастет до примерно 100 тысяч 300-мм пластин с такими чипами, а после запуска все трех строящихся фабрик мощность вырастет до 350-400 тысяч пластин в месяц. Подробнее: https://www.overclockers.ua/news/hardware/2018-07-21/122652/



Китай всерьез намерен побороться за долю на рынке чипов памяти с существующими лидерами этого рынка, диктующими высокие цены - Samsung Electronics Co. Ltd., SK Hynix Inc. и Micron Technology Inc., в Китае их даже подозревают в ценовом сговоре. Поэтому кроме YMTC запустить производство чипов DRAM планируют, например, Fujian Jinhua Integrated Circuit и Innotron Memory.



Аналитики уже бьют тревогу - в 2019 году производители могут столкнуться с кризисом перепроизводства чипов памяти, что возможно порадует пользователей снижением цен.