Новый дизайн Galaxy Z Flip 6 слили в сеть.
Кажется, внешне смартфон почти не отличается от предыдущей «раскладушки» серии.
Вероятно, телефон станет толще из-за увеличения объёма аккумулятора. В остальном — мелочи. Более плоские грани, модули камер плотнее прижаты друг к другу.
Внутри ждут новый чипсет Snapdragon 8 Gen 3.
Кажется, внешне смартфон почти не отличается от предыдущей «раскладушки» серии.
Вероятно, телефон станет толще из-за увеличения объёма аккумулятора. В остальном — мелочи. Более плоские грани, модули камер плотнее прижаты друг к другу.
Внутри ждут новый чипсет Snapdragon 8 Gen 3.